金晶科技：融资净买入683.88万元，融资余额2.62亿元（08-18）|今日视点

【资料图】

金晶科技融资融券信息显示，2025年8月18日融资净买入683.88万元；融资余额2.62亿元，较前一日增加2.67%。

融资方面，当日融资买入2621.97万元，融资偿还1938.09万元，融资净买入683.88万元。融券方面，融券卖出1600股，融券偿还2.22万股，融券余量14.87万股，融券余额75.39万元。融资融券余额合计2.62亿元。

金晶科技融资融券交易明细（08-18）

金晶科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

标签： 金晶科技 融资融券 两融